我们可以将航空插头移动终端产业链分为三个层级，依次为上游的电子元器件层、中游的终端设备层、下游的应用层。电子元器件层主要包括触摸面板、液晶面板、功能芯片、CPU、DRAM、PCB、结构件及航空插头、天线等。

　　智能移动终端要求元器件向高性能、小体积、低功耗方向发展，我们认为上游细分子行业中，芯片行业要求开发出高性能、低功耗的专用处理器;PCB 行业对于HDI 板和软硬板的需求提升;触摸屏行业向着功耗更低的OLED 领域发展;结构件、航空插头和天线行业都向着加工精度更高、体积更小的方向发展;同时移动终端智能化的趋势导致对元器件的需求量更大，普通手机对芯片、天线、屏幕和电池等组件需要量只有一个，而一部智能手机一般需要2-3枚芯片，3-5根天线，1-2块屏幕和触摸屏，以及15-25个航空插头，因此智能移动终端的发展将带动上游元器件需求量的成倍增长。

　　另一方面，从航空插头产业规模来看，元器件产业的规模在移动终端硬件中所占的规模最大。代工企业的成本结构基本上代表了硬件产业链中各环节的产业规模比重，可以看出元器件在其中的占比高达67%。同时，零部件产业处于微笑曲线的嘴角位置，毛利率相对较高，尤其是芯片、结构件及航空插头和触摸屏等器件的毛利率都远超终端产品。移动终端的发展使硬件产业的利润中元器件厂商将获得绝大部分。因此综合来看，电子元器件作为移动终端产业金字塔的塔座，将是整个移动终端产业链中最先受益且受益最大的环节。
更多详情请咨询：http://www.hkct888.com